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絕緣灌封用的液體硅膠材料主要有兩款，一款是有機(jī)錫室溫硫化，固化配比為100:2，另一種是常用的加成型電子灌封膠，固化配比為1:1，可實(shí)現(xiàn)室溫或加溫快速固化。選擇材料需根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品及對(duì)硅膠材料的性能要求，常用加成型電子灌封硅膠為主。
絕緣灌封硅膠還具備耐酸堿老化、防水防潮、環(huán)保無毒、耐臭氧老化等特點(diǎn)，適用于電器、電子、機(jī)電、家電以及電力等部件澆注。材料達(dá)到阻燃94V0級(jí)，降低灌封產(chǎn)品在長時(shí)間運(yùn)作時(shí)產(chǎn)生的高溫?zé)崃?，同時(shí)也降低對(duì)部件的損壞及過熱起火。相對(duì)比傳統(tǒng)的聚氨酯、環(huán)氧樹脂類，因不環(huán)保且操作過程中會(huì)釋放對(duì)人體有害的氣體，固化后硬度過硬。加成型灌封硅膠就很好的解決了這個(gè)問題。
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